電鍍處(chù)理過程中所用的設(shè)備主要有各類固定槽、滾(gǔn)鍍槽、掛具、吊籃(lán)等。鍍後處理是對零件進行拋光、出光、鈍化、著色、幹燥、封閉、去氫等工作,龍門式掛鍍生產線,根據需要選用其中一種或數種工序使零(líng)件符合質量要求。鍍後處(chù)理常用(yòng)設備主(zhǔ)要有磨、拋光機,各類固定槽。全自(zì)動環形垂直升降電鍍流水線
工藝要求
1. 鍍層與基體(tǐ)金屬,鍍層與鍍層之間,應有良好的結合力(lì)。
2. 鍍(dù)層應結晶細致,掛鍍生產(chǎn)線研發(fā),平整,厚度均勻(yún)。
3. 鍍層應(yīng)具有規定的(de)厚度和盡可能少(shǎo)的孔(kǒng)隙。
4. 鍍層應具(jù)有規定的(de)各項指標,如光亮度,硬度(dù),導電性等。
5. 環(huán)境(jìng)溫度為-10℃~60℃;
6. 輸入電壓為220V±22V或380V±38V;
7. 水處理(lǐ)設備最.大工作噪聲(shēng)應不大於80dB(A)。
8. 相對濕度(RH)應不(bú)大於95%;
9. 原水COD含量為100mg/L~150000mg/L。
10. 電(diàn)鍍(dù)時間及電鍍過程的溫度,決定鍍層厚度(dù)的大小。
電鍍的概念
就是利用(yòng)電解原理在(zài)某些金屬表麵上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。電鍍(dù)時(shí),鍍層金屬做陽極,被氧化成陽離子進入電鍍液;待鍍的金屬製品做陰極,鍍層金屬的陽離子在金屬表麵被(bèi)還原形成鍍層。為排除其它陽離子的幹擾,且使鍍層均勻、牢固,掛鍍生(shēng)產線公司,需用(yòng)含鍍層(céng)金屬陽離子(zǐ)的溶液做(zuò)電(diàn)鍍液,以保持鍍層金(jīn)屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的(de)是在基材上(shàng)鍍上金屬鍍(dù)層,改變基材表麵性質或(huò)尺寸(cùn).電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的(de)金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表麵美觀。
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